LDI Series 레이져 직접 노광 장비 LDI Series 레이져 직접 노광 장비

TZTEK TZDI Series 레이져 직접 노광 장비

특징

LDI Series는 서브 미크론 선형 모듈, 완전 밀폐 된 광학설계, DMD 제어 기술을 사용하여 기존의 PCB 노광 이미지보다
높은 해상도, 높은 출력 능력, 높은 위치 정확도를 제공합니다.
이는 PCB 분야의 이중 패널, 다층 보드, HDI 보드 뿐만 아니라 FPC, IC캐리어 보드의 이미지 전송에 적용 할 수 있습니다.

사양
TZDI Series
Model TZUVDI-20 TZUVDI-35 TZDI-20 TZDI-25 TZDI-35
Maximum
substrate size(㎜)
630×660 630×810 550×810 530×850 630×810
Panel
thickness(㎜)
0.05-5.0 0.05-5.0 0.05-5.0 0.05-5.0 0.05-5.0
Limit
analysis(㎛)
6 12 20 25 35
Mass production
analysis(㎛)
12 20 35 40 50
Linewidth
accuracy(%)
±10 ±10 ±10 ±10 ±10
Aligment
accuracy(㎛)
±5 ±8 ±5 ±12 ±12
Interlayer
alignment accuracy(㎛)
10 10 24 24 24
Highest
capacity
30sec/
surface@20mj
14sec/
surface@20mj
8sec/
surface@20mj
8sec/
surface@20mj
8.5sec/
surface@20mj
recommended
application
IC substrate IC substrate,SLP COMMON HDI, MLB AND FPC PCB (INNER AND OUTER), FPC MLB (INNER AND OUTER CERAMIC SUBSTRATES)
TZUVDI Series
Model TZDI-20 TZDI-35
Maximum
substrate size(㎜)
600×660 609×810
optional 550×610 , 630×810
Panel
thickness(㎜)
0.05-5.0 0.05-5.0
Solder mask
minimum window
opening(㎛)
50 100
Minimum solder
mask bridge(㎛)
50 75
Linewidth
accuracy(%)
±10 ±10
Aligment
accuracy(㎛)
±12 ±12
Interlayer
alignment accuracy(㎛)
24 24
Highest
capacity
50sec/surface@300mj 12sec/surface@300mj
recommended
application
Flex and hard board solder resistant,
inner and outer wiring
Flex and hard board solder resistant,
inner and outer wiring
other - For white oil applications,
an optional 415㎚ light source is available
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