LDI Series 레이져 직접 노광 장비 LDI Series 레이져 직접 노광 장비
TZTEK TZDI Series 레이져 직접 노광 장비
LDI Series는 서브 미크론 선형 모듈, 완전 밀폐 된 광학설계, DMD 제어 기술을 사용하여 기존의 PCB 노광 이미지보다
높은 해상도, 높은 출력 능력, 높은 위치 정확도를 제공합니다.
이는 PCB 분야의 이중 패널, 다층 보드, HDI 보드 뿐만 아니라 FPC, IC캐리어 보드의 이미지 전송에 적용 할 수 있습니다.
| Model | TZUVDI-20 | TZUVDI-35 | TZDI-20 | TZDI-25 | TZDI-35 |
|---|---|---|---|---|---|
| Maximum substrate size(㎜) |
630×660 | 630×810 | 550×810 | 530×850 | 630×810 |
| Panel thickness(㎜) |
0.05-5.0 | 0.05-5.0 | 0.05-5.0 | 0.05-5.0 | 0.05-5.0 |
| Limit analysis(㎛) |
6 | 12 | 20 | 25 | 35 |
| Mass production analysis(㎛) |
12 | 20 | 35 | 40 | 50 |
| Linewidth accuracy(％) |
±10 | ±10 | ±10 | ±10 | ±10 |
| Aligment accuracy(㎛) |
±5 | ±8 | ±5 | ±12 | ±12 |
| Interlayer alignment accuracy(㎛) |
10 | 10 | 24 | 24 | 24 |
| Highest capacity |
30sec/ surface@20mj |
14sec/ surface@20mj |
8sec/ surface@20mj |
8sec/ surface@20mj |
8.5sec/ surface@20mj |
| recommended application |
IC substrate | IC substrate,SLP | COMMON HDI, MLB AND FPC | PCB (INNER AND OUTER), FPC | MLB (INNER AND OUTER CERAMIC SUBSTRATES) |
| Model | TZDI-20 | TZDI-35 |
|---|---|---|
| Maximum substrate size(㎜) |
600×660 | 609×810 |
| optional 550×610 , 630×810 | ||
| Panel thickness(㎜) |
0.05-5.0 | 0.05-5.0 |
| Solder mask minimum window opening(㎛) |
50 | 100 |
| Minimum solder mask bridge(㎛) |
50 | 75 |
| Linewidth accuracy(％) |
±10 | ±10 |
| Aligment accuracy(㎛) |
±12 | ±12 |
| Interlayer alignment accuracy(㎛) |
24 | 24 |
| Highest capacity |
50sec/surface@300mj | 12sec/surface@300mj |
| recommended application |
Flex and hard board solder resistant, inner and outer wiring |
Flex and hard board solder resistant, inner and outer wiring |
| other | - | For white oil applications, an optional 415㎚ light source is available |
